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供应13:74:13型铜/钼铜/铜封装材料(优质铜/钼铜/铜封装材料)

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    13:74:13型铜/钼铜/铜封装材料,优质铜/钼铜/铜封装材料,13:74:13型铜/钼铜/铜封装材料批发



公司生产的钨铜/钼铜封装材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的铜/钼铜/铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:



(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;



以下简单介绍我公司铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu)封装材的特点及其性能:



与铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料相似,铜/钼铜/铜封装材料也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜(WuCu)、钼铜(MoCu)和铜钼铜(Cu/Mo/Cu)材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。



1、铜/钼铜/铜封装材料产品特色:



◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前售中售后全过程技术服务



2、铜/钼铜/铜封装材料技术参数:

 
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