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铜/钼-铜/铜封装材料,铜/钼-铜/铜封装材料价格

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    铜/钼-铜/铜封装(CPC)材料介绍

与铜/钼/铜(CMC)相似,铜/钼-铜/铜封装材料也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。



铜/钼-铜/铜封装材料产品特色:



◇ 比CMC有更高的热导率

◇ 可冲制成零件,降低成本

◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性



铜/钼-铜/铜封装材料技术参数:



型 号 密度 热膨胀系数 热导率(平面 厚度面)

13:74:13 9.88 5.6 200 170

 
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